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        臻镭科技2021年年度董事会经营评述

        叶青2022-04-07个人博客人已围观

        简介半导体产业作为全球经济的重要组成部分,产业发展与全球经济状况密切相关。2021年,在经历了疫情反复、原材料供应不足等困难后,全球半导体市场仍继续保持增长的态势。根据中国

          半导体产业作为全球经济的重要组成部分,产业发展与全球经济状况密切相关。2021年,在经历了疫情反复、原材料供应不足等困难后,全球半导体市场仍继续保持增长的态势。根据中国半导体行业协会统计,2021年全年,中国集成电路产业继续平稳增长,集成电路设计业同比增长19.6%,销售额达到4519亿元。

          2021年度公司不断开发新产品、开拓新客户,营业收入实现稳定增长,2021年公司实现营业收入190,580,502.14元,较上年同期增长25.28%。2021年度实现归属于母公司所有者的净利润为98,844,243.08元,较上年同期增长28.48%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为90,368,423.91元,较上年同期增长23.86%。2021年度,公司财务状况良好。截至2021年12月31日公司总资产502,307,000.73元,同比增长26.62%;归属于上市公司股东的净资产为460,546,368.02元,同比增长27.33%。

          终端射频前端芯片业务线款功率放大器产品,满足电台、自组网通信、北斗导航、测控通信、数据链等多种应用需求;新研了35款低噪声放大器产品,覆盖Sub-6GHz频段,在电台、北斗导航、低轨卫星通信等领域有着广泛的应用;新研了4款射频开关产品,拥有SPDT/SP5T/SP6T/SP8T等多种切换模式,具备高耐受功率能力。

          射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片业务线款射频收发器及高速高精度ADC/DAC的研制工作,实现3款射频收发器及高速高精度ADC/DAC的定型量产,进一步巩固了在射频收发芯片器及高速高精度ADC/DAC领域的先发优势,持续推进了新产品定义与既有产品的性能提升。

          电源管理芯片业务线:梳理确立了负载点电源芯片、低压差线性稳压器、T/R电源管理芯片、MOSFET驱动器、PWM控制器、固态电子开关、微模块电源、电机驱动、电池均衡器等产品线款低压差线性稳压器,输入电压覆盖-20V~40V需求,满足航天器FPGA、微处理器、ASIC等负载点及ADC、DAC供电等多种应用需求。新研了20款T/R电源管理芯片,集成波控、调制、串并转换等功能于单颗芯片,满足GaAs/GaN/CMOST/R射频通道漏极电源调制、栅极调节保护等应用需求。

          微系统及模组业务线:确立产品的研发方向为TR组件及射频微系统。公司新研TR组件16款,主要应用于相控阵雷达、低轨互联网通信卫星星座、数据链及和宽带通信等领域;新研微系统5款,其中3款射频硅基微系统,2款中频硅基微系统,主要应用于数据链和雷达系统。

          公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制,2021年虽然受到新冠病毒疫情的持续影响,但公司备货充足。

          公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构,报告期内持续完善公司治理机制,强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,切实保障公司和股东的合法权益,为企业持续健康发展提供坚实基础。

          公司拥有一支富有经验的研发队伍,其中核心技术人员拥有承担国家重大装备项目经验,研发团队能将公司储备技术有效转化成产品,实现可持续的经营发展,公司也给这些人才提供了优厚的待遇。未来公司将不断发掘更多优秀的人才,维持团队的健康稳定持续发展。

          公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构,报告期内持续完善公司治理机制,强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,切实保障公司和股东的合法权益,为企业持续健康发展提供坚实基础。

          公司严格遵守法律法规和监管机构规定,严格执行公司信息披露管理制度,真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务,通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道,保持公司营运透明度。公司高度重视内幕交易防范,做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育,敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。

          公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等,为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域,并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。

          报告期内,公司立足多年技术沉淀,不断推进产品创新、丰富货架产品型号。公司新研了30款功率放大器产品,满足电台、自组网通信、北斗导航、测控通信、数据链等多种应用需求;新研了35款低噪声放大器产品,覆盖Sub-6GHz频段,在电台、北斗导航、低轨卫星通信等领域有着广泛的应用;新研了4款射频开关产品,拥有SPDT/SP5T/SP6T/SP8T等多种切换模式,具备高耐受功率能力;其中以GM1109、GM1110为代表的功率放大器,具有大带宽、高功率特性,产品性能比肩国际友商,在电台、自组网通信等领域得到广泛应用,以GMB2314为代表的低噪声放大器,集成bypass功能,在通信终端客户中广受好评。

          报告期内,公司开展4款射频收发器及高速高精度ADC/DAC的研制工作,实现3款射频收发器及高速高精度ADC/DAC的定型量产,进一步巩固了在射频收发芯片器及高速高精度ADC/DAC领域的先发优势,持续推进了新产品定义与既有产品的性能提升。公司研发的四通道可同步ADC、四通道高线性DAC、低功耗时钟分发芯片配器实现量产,多项产品性能比肩国际友商,在国内终端通信、相控阵通信、相控阵雷达、声呐设备、数据链、一体化综合电子系统等领域中已得到广泛应用;另外围绕客户需求、市场与技术发展趋势,公司定义了宽带射频收发芯片器、多通道高速高精度ADC/DAC等升级型产品,在工作频段、带宽等性能指标上实现进一步提升,维持技术优势;并定义了多通道低功耗高精度ADC、窄带高线性收发芯片器等新型产品,其线性度、带内杂散、片上频综相噪等指标性能在窄带抗干扰通信领域具备竞争优势。

          报告期内,公司电源管理芯片团队形成了负载点电源芯片、低压差线性稳压器、T/R电源管理芯片、MOSFET驱动器、PWM控制器、固态电子开关、微模块电源、电机驱动、电池均衡器等产品线款低压差线性稳压器,输入电压覆盖-20V~40V需求,满足航天器FPGA、微处理器、ASIC等负载点及ADC、DAC、供电等多种应用需求。新研了20款T/R电源管理芯片,集成波控、调制、串并转换等功能于单颗芯片,满足GaAs/GaN/CMOST/R射频通道漏极电源调制、栅极调节保护等应用需求。其中以公司C41113RHT为代表的高可靠低压差线A的输出电流能力,最小压差低至120mV,最小噪声低至20μVRMS,并满足宇航环境适应性要求,性能优于国内外同类产品,可实现原位替代;公司自主定义的以C49023RH为代表的T/R电源管理芯片,包含串并转换、负压变换、电源调制、栅极控制、栅极调节等功能,可同时给PA、LNA、DRV供电,在TR组件用户中深受好评。

          报告期内公司微系统及模组研发团队确立产品的研发方向为TR组件及射频微系统。公司新研TR组件16款,主要应用于相控阵雷达、低轨互联网通信卫星星座、数据链及和宽带通信等领域;新研微系统5款,其中3款射频硅基微系统,2款中频硅基微系统,主要应用于数据链和雷达系统。公司的微系统产品相较于传统产品,通过多层内嵌芯片的三维堆叠极大地提高了功能集成度、产品重量大幅缩减至传统TR组件的10%以内,并通过具有高一致性的半导体晶圆级量产加工使成本缩减至原先的30%,满足了新一代装备向小型化、高性能、低成本方向发展的需求。

          公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务。报告期内,公司产品主要应用于特种行业领域,需要经过严密的设计、验证等研发环节后,方可进入量产生产阶段。公司主要通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来生产产品,同时采购封装材料对部分产品独立进行封装生产,产品交付前需完成相应的质量测试,最终以产品销售或技术服务的形式向客户进行销售。报告期内公司的经营模式未发生过重大变化。

          公司根据产品技术在行业内的发展趋势,以及下游客户的实际应用需求,开展新产品和新技术的研发工作。公司对集成电路芯片和微系统等产品完成新品设计、样品测试、小批量验证和修改验证后,开始向客户提供相关产品的量产销售,以及围绕相关产品的技术服务。

          由于特种行业产品研制过程的复杂性、技术水平要求高、周期性长等特殊性,公司在产品研制过程中,尚未完成公司内部定型时,会存在针对研制阶段的样品有需求的客户。针对部分新型号产品或新客户送样,公司与客户签订销售合同,将相关研发样品向客户销售。

          此外,公司建立了明确的产品研发管理流程,具体包括研发立项、研发设计、样品验证等阶段。公司的产品研发工作由研发部来主导完成,同时生产部、质量部、采购部和市场部围绕产品研发任务提供支持服务,但不参与具体的产品开发工作。其中,研发部负责新产品和新技术的可行性论证,并主导芯片技术的开发工作;生产部和采购部根据研发部的要求负责执行生产任务和供应链的下单及沟通;质量部负责对半成品和产成品进行分批测试,以保证产品的质量和性能;市场部负责与客户的持续接洽,了解客户的产品需求,向研发部提供客户反馈。

          市场部通过与客户接洽,了解客户对产品的使用需求,研发部围绕技术难度、技术路径、市场需求等情况进行充分的论证,分析新产品开发的可行性,并形成新产品研发立项报告,提交项目评审会评审。新产品研发项目通过立项评审后即完成研发立项。

          新产品研发完成立项后,研发部根据新产品研发立项报告中规定的指标和要求开始进行产品设计,经过方案设计、电路设计、工艺设计、版图设计和仿真验证等环节论证后,再通过仿真设计、技术讨论、仿真测试等步骤初步确定技术方案,并由研发部组织召开技术评审会议。新产品研发项目通过技术评审会议后进行首件生产制造。

          新产品研发设计完成后,生产部将向供应商下达工程样品生产和组装的指令。产品验证阶段主要是对样品的功能、性能、稳定性等方面进行测试,以判断产品是否达到设计标准和预期要求,通过首次样品验证、小批量样品验证、修改样品验证等多重验证程序确保产品的可靠性和质量标准。同时,质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能、可靠性和环境适应性进行测试验证。样品通过所有验证环节并经过评审后,方可进入量产阶段。

          报告期内,公司通过向供应商采购原材料、封装加工、委外服务和仪器设备,用于产品的研发和生产。公司基于下游客户的订单需求开展生产,提前向合格供应商下单采购各类芯片的晶圆等原材料,同时采购芯片封装所需的原材料对部分终端射频前端芯片进行自主封装加工,并将其他芯片的晶圆委托外部封装厂商进行封装加工生产,公司对封装后的成品独立进行测试,确保产品的性能和质量可以符合下游客户的要求。公司设立了生产部和质量部专门负责管理并监督芯片的生产过程,以保证产品的交付质量和交付时间。

          公司建立严格的采购制度和进料检验规范。申请人提交采购申请单,经部门负责人审批后递交到采购部,采购人员核对采购申请单的物料信息并制定采购方案,在合格供方名录中选择两家以上供应商进行询价、比价、议价,选择合作对象后将所有信息汇总汇报并依采购核准权限核决,通过审批后执行采购任务。仓库依据采购订单收料并交由质量部按检验标准进行验收,通过验收后进行入库,由采购人员通知供应商开具发票,财务部收到发票后按合同约定的付款条件进行付款。

          公司作为特种行业领域领域核心芯片的供应商,下游客户主要为特种行业领域装备的制造商,公司采用直销模式向下游客户销售产品或提供技术服务。公司根据客户需求参与芯片和微系统的研制任务,产品通过客户应用验证后,公司开始量产芯片并销售给下游客户。下游客户采购公司芯片,并应用到各类装备中,最终销售给特种行业用户单位。

          公司销售业务由市场部负责,形成了覆盖特种行业领域重点客户的销售体系。市场部主要负责市场调研、市场开拓、客户维护、商务谈判和项目管理。销售人员在获悉客户的需求后,将需求传递至研发负责人,双方团队共同针对项目的可行性、盈利性、交付周期、发展前景以及关键技术等因素进行初步探讨,并交由管理层(涉及市场、技术、财务)进行审批,形成明确产品配置报价和技术方案。公司与客户通过商务谈判和技术评审,达成合作意向后,与客户签订合同和技术协议,成立项目组。

          公司作为特种行业领域核心芯片的供应商,下游客户主要为特种行业领域装备的制造商,其制造的相关装备装配了公司芯片或微系统并销售给特种行业用户单位。公司与装备制造商协商产品定价,无需参与特种行业用户单位的招投标流程或产品审价。在产品定价前,公司综合评估产品功能定位、技术工艺难度、市场竞争力等因素,在产品生产成本的基础上,附加一定的毛利率后,对产品进行初始定价。下游客户的采购主要以询价、竞争性谈判、接受委托、邀请招标等方式进行内部比选,公司参与客户的内部比选,并提供相关研制方案及报价。客户基于核心器件的自主可控需求,综合产品性能指标、制造工艺技术难度、产品交付货期、产品供应稳定性等因素,选择符合要求的合格供应商,双方进行协商定价并签订合同,最终确定产品价格。

          公司与客户的产品定价体系较为稳定,通常可以维持3年以上,合同价格即为最终产品价格,双方一般不再进行价格调整。

          公司主要产品为终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等,属于集成电路设计行业。

          根据海关总署统计,集成电路是我国第一大进口品类,2020年全年进口集成电路5,450.00亿个,同比增长22.94%,总金额24,207.30亿人民币,同比上涨14.75%,约占我国进口总额的18%。现阶段中国集成电路的进口量和进口占比仍然较大,集成电路国产替代空间亦较大,高端集成电路产品不能自给已经成为影响产业转型升级乃至国家安全的潜在风险,集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。为此,国家进一步加强了对集成电路产业的重视程度,制定了多项引导政策及目标规划,大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化,力争提升集成电路国产化水平。2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确规划出我国集成电路行业未来发展的蓝图,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。从中长期来看,在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下,中国集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。除了行业规模显著增长外,集成电路行业的产业结构也不断优化,附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高,从2010年的25.28%,上升到2020年的42.70%,已成为集成电路产业链中比重最大的环节。

          随着国际贸易摩擦的持续升温,高性能、高可靠射频模拟芯片已逐步成为贸易摩擦的重点领域。我国大多数射频模拟芯片极其依赖进口,尤其在高性能数模混合芯片领域,其自给率非常低。这对国内许多系统厂商形成了巨大的断供风险,并威胁到了国内整体行业的健康发展。因此,国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求,并积极扶持国内射频模拟芯片企业。

          射频模拟芯片及微系统的设计,需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素,要求工程师既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程,又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性,再加上射频模拟芯片的辅助设计工具少、测试周期长,使得设计师往往需要拥有丰富的设计经验才能设计出高性能的产品,因此,培养一名优秀的射频模拟芯片工程师往往需要5-10年甚至更长的时间。

          随着科学技术的进步与现代装备要求的不断提高,特种行业领域射频模拟芯片不仅要满足各类特种行业领域场景的多功能和高性能需求,还需要具备承受极端恶劣环境的高可靠性,保证芯片在高温、低温、真空、辐照、干扰等环境下依旧保持正常使用。特种行业产品设计对成本的敏感度相对较低,更多的聚焦于产品部分技术指标的高性能和实际应用中的高可靠性。

          因此,特种行业领域射频芯片在芯片设计、制造工艺、可靠性测试等环节的技术难度均有所增加,在前期需要更多的研发投入,相关行业也有着较高的供应商准入门槛。与此相对的,在产品研发完成后,由于产品的稀缺性,使得产品的附加值往往会远高于民用产品。

          公司主营业务涉及国家众多型号装备,因其特殊的应用场景及较高的准入认证门槛及多样的技术指标要求,使得大部分功能组件、子/分系统级产品配套关系较为固定,一旦产品定型,便不会轻易更换供应商。另一方面,公司已凭借优异的产品性能成为部分特种行业领域项目中的独家或核心供应商,部分产品国内其他厂商尚无同类性能产品,具备不可替代性。

          公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务,通过多年来持续的资源投入和技术攻关,公司已推出终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等系列产品,并建立起科研生产、人才培养以及供应链等完整的体系,实现了高端集成电路芯片和微系统的工程化、产业化,形成了公司核心技术自主可控、业务可持续发展的能力。公司已成为国内特种行业领域通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。

          公司是国内少数能够在特种行业领域提供终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一,在国产装备跨越式发展中起到重要作用,公司研制的射频芯片和电源管理芯片产品技术性能达到国际先进水平。

          公司先后参与多家国防科工集团下属企业及科研院所的产品型号开发工作,相关产品已广泛应用在多个国家重大装备型号中,公司研制的终端射频前端芯片已应用于综合终端、北斗导航终端和新一代电台;射频收发芯片已应用于高速跳频数据链和数字相控阵雷达;电源管理芯片已应用于低轨通信卫星区域防护、预警、空间目标监测雷达;微系统及模组应用于通信卫星和机载载荷。

          公司产品作为国家重大装备中的核心芯片,具有较高的技术门槛,已在国内形成较强的先发优势。预计未来一定期间内,公司通过持续的研发投入和新产品开发,仍将在相关领域内保持有利地位。

          公司专注于集成电路芯片和微系统的开发,相关产品作为特种行业领域装备的核心器件,报告期内主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域。随着特种行业领域装备升级和信息化建设,公司下游应用领域的需求将持续增长,并带动公司产品的市场空间不断扩大。

          然而,由于特种行业领域的保密性要求,市场上尚无对特种行业领域芯片市场规模或市场占有率的公开统计数据。

          报告期内,公司在特种行业领域市场份额未发生重大变化,积极拓展民用领域如卫星互联网等的市场份额。

          3.报告期内新技术、新产业300832)、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

          当前5G通信已全面开启商用,5G通信技术对特种行业领域无线通信体制快速演进也产生了深远影响。无论是作为基础建设的5G基站,还是作为用户设备的智能终端,所使用的芯片都向着高集成度、高性能方向发展,传统4G的集成电路芯片无法满足5G苛刻要求,不可避免的需要对其集成电路芯片进行升级。作为通信领域的核心芯片,射频芯片和电源管理芯片的发展正处于增量阶段,市场需求还将持续增长。

          高性能射频芯片和电源管理芯片是特种行业领域终端和系统的核心组成,对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略具有重要的现实意义。我国目前的高端芯片主要依赖进口,产业整体的自给率很低,拥有巨大的国产市场替代空间。近年来我国增加了对集成电路产业的政策和资金扶持,这为国内厂商迎来了更好的研发环境和进口替代机会。随着本土集成电路芯片企业的崛起,有望开启进口替代浪潮。

          我国特种行业领域高性能射频芯片的市场化程度具备提高的空间。特种行业电子产品,尤其是应用于现代化装备平台上的核心电子组件和小型系统级产品,一般为定制化产品,客户需求明确且高度集中。近年来我国电子信息技术已获得长足发展,具备了为特种行业信息化建设服务的条件。在整个集成电路市场上,我国民用市场占比远远高于特种行业领域市场。随着民用集成电路的技术实力持续增强,一些民营企业已经有条件、有实力支援特种行业信息化建设,未来将更多参与到特种行业元器件和模块的研发和生产过程中,为国防科工集团和下属单位进行配套生产。

          公司是国内少数能够在特种行业领域提供终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一,在国产装备跨越式发展中起到重要作用,公司研制的集成电路芯片产品技术性能达到国内一流、国际先进水平。

          公司产品作为国家重大装备中的核心芯片,具有较高的技术门槛,已在国内形成较强的先发优势。预计未来一定期间内,公司通过持续的研发投入和新产品开发,仍将在相关领域内保持有利的市场地位。

          截至2021年12月31日,公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利33项,其中境内授权专利32项,境外授权专利1项,其中发明专利32项,实用新型专利1项,该等专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情形。

          报告期内,公司研发投入比上年度增长了33.68%,主要系报告期内公司持续加大研发投入。

          公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等,各类主要产品与同行业可比公司对标产品的性能指标对比情况如下:

          公司射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC中代表产品为射频收发芯片和高速高精度ADC/DAC。

          公司电源管理芯片中代表产品为负载点电源芯片、线性稳压器芯片和固态电子开关芯片。

          公司设计的微系统产品采用三维异构硅转接板垂直堆叠技术,研制了一系列定制化微系统及模组产品。由于同行业产品研制处于起步阶段,国内外可比公司和研究机构如美国Inte、AMD、Xiinx、NorthropGrumman、法国Leti、德国Fraunhofer、比利时IMEC、雷电微力301050)、中电科集团下属研究所等单位所研制微系统产品的型号信息及其指标参数均未公开披露,故仅对本公司产品技术指标进行阐述。公司开发的微系统产品频段覆盖L、S、X、Ku、Ka等主要频段,基于多层硅转接板垂直堆叠架构实现微系统三维异构集成,支持芯片-芯片、晶圆-晶圆等多种硅转接板垂直堆叠键合方式,公司微系统技术指标和设计灵活度在同行业具有较强的竞争力。公司开发的Ka频段典型相控阵T/R微系统产品的单射频通道体积小于(5×5×1.6)mm3,单射频通道重量小于0.06g,微系统体积、重量较传统T/R组件下降1~2个数量级。

          (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

          集成电路设计属于技术密集型行业,行业壁垒较高。公司在经营过程中聚焦于产品的研发设计环节,依靠经验丰富的研发团队对新产品和新技术进行持续的迭代演进。在未来经营发展的过程中,若公司核心技术人员大量流失,且公司未能物色到合适的替代者,将导致公司的人才队伍建设落后于业务发展的要求,削弱公司的竞争力,并对公司生产经营造成不利影响。

          公司作为一个知识密集型企业,技术研发创新工作将依赖专业的人才团队和核心技术人员。随着公司经营规模的快速成长,产品持续向着更多品种和更高性能的方向发展,公司对高端技术人才的需求还在不断增加。如果公司不能组建起与业务快速发展相匹配的专业研发团队,将对公司产品技术的持续创新造成一定的不利影响。

          随着集成电路芯片和微系统行业技术的持续突破,以及客户对产品的个性化需求不断增多,公司需要对新技术和新产品持续开展研发创新,从而保持技术的先进性和产品的竞争力。如果公司不能准确把握市场发展趋势或不能保持持续的创新能力,导致公司无法提供适应市场需求的产品,将直接影响公司的市场地位和竞争力,并对公司未来业务拓展和经营业绩造成不利影响。

          为了适应不断变化的市场需求,芯片设计公司需要围绕产品技术升级、应用领域开拓、产品系列开发投入大量资金和技术人员。公司对技术成果的产业化和市场化进程具有不确定性,如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期,或者研发出的产品未能得到市场认可,公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险,并将对公司业绩产生不利影响。

          作为高新技术企业,核心技术优势以及持续的研发能力是公司主要的核心竞争力,也是公司保持技术领先和市场竞争优势的关键因素。公司拥有多项核心技术,为保护核心技术,公司通过与核心技术人员签订相关协议、规范化研发过程管理、申请专利、集成电路布图设计等保护措施防止核心技术泄露,但上述措施并不能完全保证核心技术不会泄露。若公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄露,将对公司业务发展和研发进程造成不利影响。

          2021年度公司营业收入为190,580,502.14元,净利润为98,844,243.08元,与同行业可比公司相比,公司的经营规模相对较小,抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限,面对日益增长的客户需求,可能无法承接所有客户的订单需求,因而错失部分业务机会,导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。

          由于公司下游客户主要以国防科工集团的下属单位为主,使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高,公司2021年度前五大合并客户收入占比为62.93%。如果未来公司下游军工领域客户对终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品的需求发生变化,且无法及时拓展新的客户或业务,将会对公司经营业绩的增长产生不利影响。

          公司产品主要应用于特种行业领域,客户对芯片需求具有多品种、小批量的特点,客户订单存在一定的随机性。公司客户的订单在一定程度上会受到年度国防预算和终端需求下达时间等因素的影响,可能存在突发订单增加或延迟的情况。客户订单的波动将导致公司交付产品或服务的时间具有不确定性,从而影响公司的经营业绩。

          2021年公司综合毛利率为88.46%,始终保持较高水平。若未来市场竞争加剧、国家政策调整或者公司产品结构发生变化,产品售价及原材料采购价格发生不利变化,公司毛利率存在下降的风险。

          公司客户主要为国防科工集团的下属单位,通常于下半年第四季度集中开展产品和服务的验收工作,因此公司第四季度确认的营业收入较多。同时,公司的员工工资、固定资产折旧等各项费用在相应年度内相对均匀发生。因此,公司业绩的季节性波动可能会导致其上半年度盈利水平较低,甚至出现季节性亏损的情形,使公司经营状态处于不利地位。

          随着公司经营规模扩大,公司应收账款规模不断增加。报告期期末,公司应收账款净额为11,985.37万元,占总资产的比例为23.86%。公司下游客户主要为科工集团下属企业及科研院所,信用状况良好。公司已根据企业会计准则的规定对应收账款计提了充分的坏账准备,但公司应收账款规模随营业收入增长而增加,如果宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难,公司将面临应收账款回收困难的风险。

          企业所得税方面,公司已取得高新技术企业证书,目前公司适用15%的企业所得税率。按相关规定,高新技术企业资质需每三年复审一次。若未来公司不能满足持续享受高新技术企业15%所得税税收优惠的条件,将面临所得税费用上升、净利润下降的风险。

          根据财政部、税务总局公告2019年第68号《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》,公司为符合条件的集成电路设计企业,自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

          根据财政部、国家税务总局《关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》(财税〔2016〕36号)的规定,公司从事技术转让、技术开发业务和与之相关的技术咨询、技术服务业务取得的收入免缴增值税。根据财税〔2014〕XX号和科工财审〔2014〕XXXX号,公司从事军品的研发和生产取得的收入免缴增值税。

          报告期内,公司获得的政府补助为742.57万元,占同期公司利润总额的7.51%。

          上述税收优惠政策和政府补助对公司的发展、经营业绩起到促进作用。国家一直重视集成电路企业的政策支持,公司享受的各项税收政策优惠有望保持延续和稳定,但是未来如果国家相关税收优惠政策发生变化或者发行人税收优惠资格不被核准,将会对本公司经营业绩带来不利影响。

          集成电路行业经历了几十年的发展,已形成了专业化的分工生产模式,主要包括芯片设计、晶圆制造、封装加工、芯片测试等研发生产环节。公司主要从事芯片设计和芯片测试环节的工作,并自行完成部分终端射频前端芯片的封装加工。对于晶圆制造和封装加工环节,公司还需向供应商采购晶圆和封装加工服务。

          2020年初以来,全球范围内发生了新型冠状病毒疫情。报告期内,疫情爆发对半导体行业上下游的影响仍在持续。考虑到公司主要原材料和零部件通过外购或外协方式取得,如果疫情长期持续或继续恶化,未来公司主要供应商的供应能力可能受到影响,公司可能需要寻找替代的供应商,成本可能会提高,也可能无法找到替代来源,亦可能影响原材料和零部件的物流运输,可能会导致供应商向公司发货时发生延迟,进而导致公司向客户发货时发生延迟,都可能会影响公司的经营成果。

          近年来随着国际贸易摩擦的持续升温,集成电路行业已逐步成为贸易摩擦的重点领域。公司从事集成电路芯片和微系统的开发,产品以内销为主,虽未直接受到贸易摩擦的影响,但若公司部分上游供应商受贸易摩擦、应用领域受限等因素影响,无法继续向公司提供晶圆或封装加工服务的,将对公司的经营生产造成不利影响。

          模拟集成电路芯片发展历经半个世纪,国内模拟集成电路企业由于起步较晚、资金实力不足等因素,在技术和生产规模上与世界领先企业存在着较大的差距。目前,全球模拟芯片市场以德州仪器、亚德诺为代表的国际大厂占据主要份额。此等国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态,且不间断的企业并购使得大企业的规模不断扩大,一定程度上形成了强者恒强的局面。国内的模拟芯片企业相较国际龙头企业普遍存在企业规模小、研发能力弱、产品种类单一等问题,鲜有企业能为客户提供从天线到信号处理之间的芯片的全套技术解决方案。

          另一方面,随着新产业和应用(如5G通信和卫星互联网等)的不断出现,与传统产业(无线通信终端、通信雷达系统、电子供配电系统等)迭代升级需求的日益增强,给国内模拟芯片市场带来了新的增长动力。根据WSTS统计,2021年全球模拟芯片的市场规模达728亿美元,相比于2020年的556.6亿美元强势增长30.8%,且其预计2022年模拟芯片的市场销售继续增长8.8%至792.5亿美元。ICinsights则预测,全球模拟产品市场2021至2026年的年复核增长率预计在7.4%。

          此外,近年来随着国际贸易摩擦的持续升温,模拟集成电路行业已逐步成为贸易摩擦的重点领域。我国大多数模拟芯片极其依赖进口,尤其在高端模拟芯片领域,其自给率非常低,这对国内许多系统厂商形成了巨大的断供风险。因此,国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求,并积极扶持国内模拟芯片企业,为模拟集成电路行业实现国产替代提供了难得的机会。

          在后摩尔定律的时代背景下,芯片晶体管的尺寸已进入10nm以下,达到了物理范围的极限,很难再缩小,未来多功能综合电子系统的核心技术是集成,正在由平面集成向系统级三维集成快速发展。由此,三维异构微系统集成技术便成为了当今最炙手可热的半导体技术之一,但现阶段国际主流的三维异构微系统制造厂商或研究所如美国Intel、AMD、Xilinx、NorthropGrumman、法国Leti、德国Fraunhofer、比利时IMEC等均分布在欧美发达国家,并已经形成相对成熟的体系;国内三维异构微系统集成技术研究相对滞后,主要集中于各大国有电子集团下属研究所中,产业化仍处于技术积累状态。

          “十四五”期间,射频微系统产业迎来了新的机遇,随着现代装备要求的不断提高,对未来特种装备提出了小型化、轻量化、多功能化的需求,这使得未来智能化装备将更加依赖于高集成度的电子信息系统。射频微系统可使系统集成体积、重量、功耗等显著减小,带宽、速度显著提高,系统功能由单一功能向多功能、可重构、自适应、自主化等智能化发展,新一代雷达、通信、电子系统等前沿装备的研制对射频微系统提出了迫切而又巨大的需求。这些新需求的出现极大地推动了微系统的发展进程,使得射频微系统产业进入了快速发展阶段。

          公司紧跟集成电路芯片和微系统行业的技术发展趋势,了解客户对芯片产品的功能和性能等需求,以此持续开发围绕射频芯片、电源管理芯片及微系统为主的全系列芯片和微系统产品,打造国防科工领域具有竞争力的集成电路设计公司。公司坚持技术创新,凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案,将立足于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域的集成电路芯片产品,并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。具体发展战略如下:

          1.坚持技术引领方向,持续攻关迭代升级已有产品系列,通过提升性能、扩展功能,保持代表产品在行业内的技术领先优势,实现为客户高性能设备升级赋能。

          2.从单点突破向多点开花稳步发拓展,依托已有产品积累的技术经验,逐渐丰富各具特色的产品线,以针对更广泛应用场景提供更优、更完整的解决方案。

          3.采取多种措施来应对供应商产能紧缺带来的风险与挑战,通过往年销售数据以及主要客户的销售计划提早布局排产,增加备货库存,并不断提高管理效率,完善供应链管理流程。

          4.加速布局射频微系统产业,依托公司已掌握的三维异构微系统无源结构与多物理场综合设计技术、多通道T/R射频微系统隔离度优化设计技术,结合公司各类射频前端、ADC、DAC、电源管理芯片等多种芯片技术,将射频微系统的集成度和性价比带到一个全新的高度。

          在终端射频前端芯片领域,公司将紧紧围绕市场新兴需求,不断完善终端射频前端芯片产品型谱,着力研发超高线性低噪放产品、旁路低噪放产品、北斗终端大功率产品、测控终端大功率产品,以及基于GaN工艺,重点研发面向下一代电台、手持台等各种应用场景的高压宽带产品。

          公司将围绕射频收发器及高速高精度ADC/DAC领域的技术引领路线,立足于通信终端、基站、相控阵雷达、相控阵通信、数据链和一体化综合电子系统的迫切需求,持续迭代开发高性能射频收发器、高速高精度ADC/DAC、时钟分配器和高性能频综产品,并以此为基础结合客户需求,拓展出各种型谱化的产品,持续为客户解决难点、痛点。同时,公司将根据已有的产品的技术特点,推进客户先进的整体技术解决方案,确保客户在战略性、引领性项目上取得绝对的技术优势,为公司未来的产品拓展奠定基础。

          在电源管理芯片领域,公司将不断完善已有的负载点电源芯片、LDO稳压器、PWM控制器、固体继电器、TR电源管理芯片、MOSFET驱动器、微模块电源、功率器件、充电芯片九大产品线,并逐步加大对新产品、新技术、新工艺例如抗辐照的高压隔离控制器、隔离电源、抗辐照星载GaN驱动器等国内稀缺产品的开发探索及投入。

          在射频微系统及模组领域,公司将持续根据重点客户需求,为客户提供定制化的T/R射频微系统及模组解决方案,与此同时围绕市场对于T/R组件小型化、轻量化、低成本的迫切需求继续开展型谱化微系统及模组的开发,在现有中高频段多通道微系统及模组的基础上增加不同功率量级产品供用户选择,完成高频段多通道微系统及模组型谱化产品定型。

          公司将根据实际情况和未来发展规划,继续拓展人才获取渠道,引进各方面人才尤其是全球高端人才。进一步完善职级体系和评价体系,加强员工和干部的培养,建立完善的人才发展体系,提升员工的专业技能、整体素质、领导力,鼓励员工个性化、差异化发展,不断发掘更多优秀人才,促进团队健康稳定的发展,支撑公司的可持续发展。

          在半导体供应链各个环节持续紧张的现状下,公司将继续加强供应链上下游协同合作,积极关注上下游市场行情,丰富公司供应商资源池,与核心供应商建立战略合作伙伴关系,提高供应链风险管控能力,创建更有弹性的供应链体系以应对当下复杂的供应链环境,使供应链安全得以保障。

          价格新突破!化肥重要原料大涨超70%,景气度有望上行,这家巨头产能占全国三分之一

          近期的平均成本为58.56元,股价在成本下方运行。多头行情中,目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

          限售解禁:解禁3690万股(预计值),占总股本比例33.79%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

          限售解禁:解禁109.1万股(预计值),占总股本比例1.00%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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                  <i id='2fd4a2o1'><tr id='iv8k5nrc'><dt id='txdvcx1w'><q id='zq3q952k'><span id='3fcbq5bw'><b id='a1s53qro'><form id='weav0nj8'><ins id='bjgw6o6j'></ins><ul id='1n8113z4'></ul><sub id='mw3lrous'></sub></form><legend id='p5ya02n3'></legend><bdo id='r9s2y8ur'><pre id='0a1wdmwp'><center id='0hkdwfj9'></center></pre></bdo></b><th id='0sucu2l6'></th></span></q></dt></tr></i><div id='fyr2nqra'><tfoot id='2f8gvd86'></tfoot><dl id='yrmoddgq'><fieldset id='mml8foxc'></fieldset></dl></div>
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